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王牌对王牌:一图尽览2016半导体公司密集收购
来源:ESM | 作者:ESM | 发布时间: 2016-08-24 | 2029 次浏览 | 分享到:

中国高端芯片联盟的成立也意在加速中国集成电路的研发与设计,把握电子产业的动脉。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导,旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务的产业生态体系,推进集成电路产业快速发展。据机构测算,2016、2017年我国将新建10座晶圆厂,总投资达千亿级别。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下,芯片、存储等集成电路细分产业,将迎来快速发展机遇。

中国企业和资本在全球半导体市场的切入体现了战略的高度,也有中国市场自身发展的需求,传统的应用领域正在向新兴市场转移。这个过程中,通过资本并购,出动出击,拥抱合作,才是应当有的态度。

全球来看,大型芯片厂商之间的并购增多,由于生产和设计成本上升,芯片行业在进行整合,收购能够强强联合,也能取长补短。收购后,芯片厂商的综合实力得到增强,在未来新兴应用市场的机会更大。

半导体超级公司模式成物联网的加速器

可以看到,收购企业都在布局物联网、智能汽车、通信等市场,例如,英特尔收购Altera将有利于整合CPU技术与FPGA技术,在服务器、物联网等市场建立优势。恩智浦收购飞思卡尔有助成为汽车电子市场的霸主。而软银收购ARM也是为了物联网的布局。软银CEO孙正义表示,“这是我们有史以来最重要的收购,软银集团正在捕捉物联网带来的每一个机遇,ARM则非常符合软银的这一战略,期待ARM成为软银物联网战略前进的重要支柱。”

这些市场无疑都是体量庞大,市场潜能巨大的领域。就以物联网来说,调研机构Gartner的市场调研报告称,全球每秒接入物联网的设备将达63台,预计2015-2020年间物联网市场规模将达千亿美元量级。目前物联网的发展仍然较为集中在硬件端,后面涉及到更加海量的万物互联所产生的数据端等应用。

收购加速了产业的整合,打破行业的格局,最终是在为极具潜力的大市场而布局,仅凭厂商孤军奋战显得力不从心,那些新兴市场又何尝不需要强大的推手。

轮番上演的收购令人不禁感叹半导体的世界变化太快,不过也应习以为常,卡位新兴市场的窗口期或许不会太久。如今,中国不仅是全球电子产品的消费大国,也是制造中心,全球IC产业链向中国转移已势不可挡,随着中国集成电路产业大发展的到来,中国欲打造实力更强的半导体企业,缩小与国际企业的科技差距。在物联网、智能制造等大网的编织下国内外半导体厂商也将迈向合作共赢。

 
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