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后摩尔定律时代,半导体技术将走向何方?
来源:中电网 | 作者:proa204df | 发布时间: 2016-06-02 | 7063 次浏览 | 分享到:

  “继续向下推进新的制程节点正变得越来越困难,我不知道它(摩尔定律)还能持续多久。” 在与IMEC首席执行官Luc van den Hove的访谈中,戈登·摩尔如是说。

  作为世界领先的独立纳米技术研究中心,5月24日~25日,在比利时布鲁塞尔举办的2016ITF(IMEC全球科技论坛)上,IMEC再一次将对摩尔定律的讨论定为一个重要主题。

  不能否认的是,摩尔定律正在逐渐走向极限。业界对于未来技术如何发展,早已有了“More Moore”(继续推进摩尔定律)和“More than Moore”(超越摩尔定律)的讨论。随着两条路的同时推进,听一听IMEC上各位大咖的论述,也许能让拨开未来迷雾变得更简单一些。

  摩尔定律终将停止?

  “如果在未来十年中,scaling(尺寸缩小)走到了尽头,我也不会觉得意外。”戈登·摩尔表示。

  摩尔定律在近50年来被奉为半导体业界的“金科玉律”。它是基于现实推测而出的一种法则,指的是在成本不变的情况下,集成电路上可容纳的晶体管数目按照一定时间呈指数级增长。其中,几乎所有成本的降低,都来自于对晶体管尺寸的缩小和对晶圆直径的增加。

  不过,近年来,随着硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,越来越多的人指出摩尔定律的滞缓,甚至认为该定律即将终结。

  摩尔本人也一直在修订着自己的说法。1965年第一次发布时,其预测是集成电路上的晶体管数量每一年翻一倍;到1975年,摩尔将其改为每2年翻一倍;到1997年,又改为每18个月翻一倍;到2002年,摩尔承认尺寸缩小开始放缓;2003年,他又指出,摩尔定律还可以再继续10年。

  不过现实的情况是,成本问题将使该定律提前遭遇天花板。“在集成电路领域,scaling曾帮助我们不断实现更小、更快、更便宜、能耗更低的目标。但现在,scaling已不再像过去一样,同时提供上述所有好处。”Luc van den Hove指出。

  “从28纳米向20纳米过渡的时候,我们第一次遇到了晶体管成本上升的情况。而对于一个商业公司领导人来说,必须去做利润的考量。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示。

  他指出,虽然从物理的角度来说,目前半导体制造技术还没有走到极限,芯片的大小还可以进一步缩小,但从商业的角度来说已经遇到了极限。从技术节点的演进来看,从90纳米走到28纳米,晶体管成本一直按照摩尔定律所说,不断下降,直到20纳米节点时出现第一次反转。

 
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