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2016大中华IC设计成就奖颁奖典礼上海举行,现场揭晓获奖名单
来源:电子工程专辑 | 作者:proa204df | 发布时间: 2016-03-22 | 3261 次浏览 | 分享到:

UBM 旗下企业 eMedia Asia Limited 于近日公布了由其五大媒体 (《电子工程专辑》大陆版/台湾版、《EDN 电子技术设计》大陆版/台湾版、《国际电子商情》) 联合举办的 2016 年度大中华 IC设计调查报告和大中华 IC 设计成就奖结果。

调查显示,大中华 IC产业设计能力显著提升:其中,36% 的受访企业表示在数字 IC 设计中采用先进的 28 纳米或以下工艺技术。在模拟 IC 及混合信号 IC 设计这两个领域,采用 0.18 微米或以下先进工艺技术的分别达到 75% 74%

eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示:大中华地区的半导体产业是过去几年中全球增长最快的地区。这次我们将台湾地区与大陆放在一起做调查和评选,有利于更全面地见证这一区域 IC 设计公司的全貌。今年的调查结果显示,49% 的受访企业年销售额超过 5 千万美元。


eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生

在大中华地区,两岸的晶圆代工产业非常发达,台积电、中芯国际、台联电、华虹宏力半导体和华润上华在受访企业的投票中,占据了前五位。随着物联网、智能家居和可穿戴市场不断成长,华虹宏力半导体主推的成熟的 8 寸晶圆代工业务受到市场的认可。华虹宏力半导体在您最认可的晶圆制造代工企业的投票中,表现突出,首次获得了最受认可晶圆代工企业这一奖项。

调查发现,在与代工厂的合作过程中,交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性,这与以往的调查基本一致。

随着电子市场的变化,可穿戴设备成为消费电子中排名第二的 IC 产品应用市场,应用市场的第一名和第三名分别是手机和平板电脑。在 2016 年的展望中,可穿戴设备智能家居与智能监控物联网成为最受期待的重要领域。

在今年的增长预期中,39% 的受访企业预测 2016 年的市场增长率达到 20% 或以上,市场乐观情绪依然浓厚。超过 84% 的公司表示有拓展海外市场的计划,开始要将市场新的增长点放到海外。美国、印度、德国和东南亚,是受访企业海外开发市场的前四名。


获奖企业及个人合影

大中华 IC 设计成就奖的所有奖项也于314日在上海颁奖典礼全部揭晓。

 
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