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跨界创新,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展盛大开幕
来源:中电网 | 作者:proa204df | 发布时间: 2016-08-22 | 5964 次浏览 | 分享到:

150个物联网相关演示,展示了从最小的微控制器到最复杂的网络基础设施等覆盖广泛的解决方案,让人们得以一站式体验未来智慧生活的图景;以及ALPS的传感网络模块、欧姆龙的人脸识别模块、可天士的传感技术、戴尔的物联网网关等等各个领域内最先进的技术产品随处可见,为前来参观的专业人士提供了众多跨界融合、创新创业的创意和技术支持。

完整的产业链展示,使得前来参观的专业观众在展会中既可观摩国际原厂展出的业内最新技术、产品与方案,也可以找到国内行业龙头带来的各种更高性价比的产品、技术及替代解决方案,即使是创业的小微企业团队也能从中找到更多分销代理企业提供的特别政策支持。

 

 

大咖云集,百名专家登台解读行业热点

创意时代负责人介绍,在今年ELEXCON同期举办有超过二十场主题论坛、大会和沙龙,议题覆盖电动汽车、物联网、智能家居、手机制造工艺、医疗电子、电机控制、工业机器人应用、充电桩电源设计、智能音响、快速充电、机器视觉、创新型企业的采购管理等等多个热点领域;邀请到了近百名相关领域专家将轮番登台亮相,分享各自的研究成果和对产业发展趋势的观点。前来参观展会的朋友,除了可以观摩电子行业最新技术、产品和应用,还可以聆听近百位大咖、专家对行业热点的真知灼见。

在同期各个会议内容中,各领域智能化、绿色化技术可谓是共同亮点,如2016华南电动汽车高峰论坛、第九届中国国际医疗电子技术大会CMET、第四届物联网技术与应用大会、MCU技术创新与嵌入式应用大会、智能家居论坛等活动中,包括深圳市节能与新能源汽车示范推广领导小组办公室主任助理陆象桢、中国汽车工程学会电动汽车分会主任陈全世、麦驰物联董事长沈卫民、迈瑞硬件技术委员会主任王建永、IHS Markit高级分析师周万木、华为P&S Marketing与解决方案部赵太芳、IHS Markit汽车高级分析师许怡君、国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆等资深专家,以及高通、ARM、戴尔、意法半导体、芯科科技、赛普拉斯、华大半导体、芯讯通、辰驹、凌力尔特、兴勤、汉高、威世科技、ADI、富士通、是德科技等龙头企业技术专家将一一登台,为大家分享汽车、医疗、家居、物联网等领域的最新技术,深入解读了各领域智能化、绿色化以及互联化趋势及实际解决方案。

 

此外,作为在全球电子制造基地举办的年度活动,制造技术的深入讨论也是ELEXCON一大亮点,在同期的第十三届中国手机制造技术论坛、机器人+3C家电技术应用研讨会、2016 工业4.0/物联网与OPC UAC研讨会等多场活动中,各路专家全面解读了电子制造最新技术和工艺,如点胶、防水、测试、SIP封装、工业机器人与自动化技术应用、工业4.0等。登台专家包括华为美国研究所高级总监罗德威博士、中兴通讯DFX总监余宏发、云狐时代产品市场部总经理王毅、富士康自动化技委会总经理/百万机器人总负责人戴家鹏博士、OPPO研发技术部硬件总监白剑等终端企业专家,以及ASM、科瑞技术、戈尔、汉高、诺信、轴心自控、哈牡隆、ABB、美国国家仪器等全球领先的制造工艺和材料提供商。

 
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